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Struttura del corso

Modulo 1: Introduzione a Vision Builder AI e nozioni fondamentali sull’SMT

  • Introduzione a Vision Builder AI
    • Configurazione e interfaccia di ispezione
    • Diagramma degli stati dell’ispezione
    • Fluido lavorativo base per l’ispezione
  • Nozioni fondamentali sull’SMT
    • Il processo di assemblaggio SMT
    • Difetti nella posizionatura dei componenti (disallineamento, rotazione, assenza, inversione di polarità, ecc.)
    • Introduzione a SPI e AOI

Modulo 2: Acquisizione e pre-elaborazione delle immagini

  • Acquisizione di immagini in Vision Builder AI
    • Impostazioni per l’acquisizione (opzione di simulazione dell’acquisizione)
    • Tipologie di fotocamere e aspetti da considerare nell’ambito SMT (risoluzione, illuminazione)
  • Pre-elaborazione delle immagini
    • Filtri per mettere in risalto particolari caratteristiche visive (contorni, contrasto)
    • Tecniche di riduzione del rumore

Modulo 3: Posizionamento dei componenti e regolazione delle coordinate

  • Rilevamento della posizione dei componenti SMT
    • Utilizzo del modello di corrispondenza per individuare i componenti
    • Criteri da considerare nella creazione dei template (diversità tra i vari componenti)
    • Riduzione dell’area ricercata tramite l’uso delle ROI – Regione di Interesse
  • Sistemi di coordinate
    • Definizione dei sistemi di riferimento in base alla posizione dei componenti
    • Calibrazione spaziale (dalla scala pixel alle unità fisiche)

Modulo 4: Ispezione dei difetti di posizionamento

  • Verifica della presenza o assenza di componenti
    • Misurazione dell’intensità luminosa per confermare l’effettiva esistenza del componente
    • Rilevamento dei componenti mancanti
  • Valutazione dello spostamento rispetto alla posizione ideale
    • Utilizzo di strumenti di misurazione (geometria, calibro) per quantificare lo spostamento
    • Calcolo della deviazione dalla posizione prevista
  • Ispezione della saldatura
    • Analisi della forma e delle dimensioni dei punti di saldatura (SPI)
    • Rilevamento di ponti saldati o mancata quantità di materiale (AOI)
  • Controllo della polarità
    • Tecniche basate sul riconoscimento dei pattern per la verifica dell’orientamento

Modulo 5: Decisioni logiche, reportistica e ottimizzazione del sistema

  • Processo decisionale logico
    • Utilizzo di calcolatori logici per elaborare i risultati delle ispezioni
    • Definizione dei parametri che determinano il superamento o il fallimento della verifica<\/li>
  • Reportistica e output dati
    • Estrarre informazioni misurate dall’ispezione
    • Trasferire i risultati verso sistemi esterni
  • Ottimizzazione del sistema di ispezione
    • Aumentare la velocità d’esecuzione delle ispezioni<\/li>
    • Regolare i parametri per migliorare l’accuratezza dei risultati<\/li>
    • Tecniche tipiche di risoluzione dei problemi tecnici

Riepilogo e prossimi passi

Requisiti

  • Conoscenza di base dell’elettronica e dei sistemi di ispezione
  • Esperienza nei concetti fondamentali della visione artificiale o nei processi SMT
  • Familiarità con le applicazioni Windows e con la logica di programmazione generale

Destinatari del corso

  • Ingegneri dell’automazione
  • Professionisti della qualità impegnati nelle linee di produzione SMT
  • Sviluppatori di sistemi di visione e specialisti IoT
 35 ore

Numero di Partecipanti


Prezzo per partecipante

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